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在板厚不变或板厚增加下，常使得待镀之通孔出现4:l至10:l高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力(Throwing Power)起见，首先即调高槽液基本配方的酸铜比(拉高至10:l以上)，电镀原料厂家批发，并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中，更换其传统直流(DC)供电，转型为变化电流(广义的AC)式反脉冲电流(Reverse Pulse)的革新方式。要其反电流密度很大但间却很短的情况下，冀能将两端孔口附近较厚的镀铜层予以减薄，但又不致影响深孔中心铜层应有的厚度，于是各种脉冲供电方式也进入了镀铜的领域。
电镀装饰铬所使用中的铬是银白色同时略带有蓝色光泽的一种金属，这种新型的镀层有比较高的硬度和耐磨性能，它的硬度能够超过淬火钢，仅次于我们所说的金刚石。在PCB生产中，电镀原料采购平台，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，商丘电镀原料，经此工序以保证产品的稳定性。
截至目前为止，现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少，微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，电镀原料批发价格，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。
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