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lcp材料可被加工成薄膜产品，并且由于材料的分子骨架对称性高，且液晶结构使主链的运动受限，其在高频段表现出极低的介电常数和介电损耗。因此，lcp薄膜材料因其优异的性能被广泛应用于高速连接器、5g天线振子、5g手机天线、高频电路板等方面。
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LCP振膜现在已经在多个的耳机市场广泛采用，低介电lcp薄膜生产厂家，二线和三线耳机使用LCP膜材作为振膜的厂家也逐渐增多，特别是来自日本(MADE IN JAPAN) 的耳机LCP振膜，被耳机行业的客户使用和量产，作为一个材料。
LCP的介电性能远好于PI，这在领域的FPC应用中具备很强的优势。在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性；可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有的加工成型性；FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)薄膜和PI(聚酰)薄膜国产化也不断刷新人们的视野、低介电常数及高尺寸稳定性等
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